NeoPhotonics

　　公司簡介

　　NeoPhotonics公司是PIC（光子集成電路）器件、模塊及子系統領先的研發商及垂直整合生產商，這些產品應用于高帶寬、超高速通信網絡。NeoPhotonics采用高水平集成的PIC解決方案，它們可以將多達上百個離散部件集成于單塊的芯片上，因而簡化了光網絡的部署。這種PIC技術可以滿足100Gbps模塊與子系統所提升的性能、可靠性與功效，同時也能降低成本與物理尺寸以適用于ROADM 模塊架構。NeoPhotonics 研發的PIC產品已經達到了網絡從10Gbps升級到100Gbps而增強的性能，經濟有效的ROADM模塊實現了網絡的智能化，并使網絡延伸至室外PON裝置及無線回程系統。NeoPhotonics的垂直整合設計與生產工藝體現在晶片設計、制作到組裝和測試的全過程，因而能夠加快產品研發周期、縮短產品投放市場的時間。

　　產品與市場

　　NeoPhotonics致力于解決因數字電視、多媒體、音樂、社交網、視頻會議、HD及移動電視在3G與LTE無線基礎設施中的廣泛應用等大帶寬內容導致的網絡流量快速增長問題，其產品市場被不斷增加的低成本高帶寬需求所驅動。如今智能電話、筆記本、上網本、電子書、個人電腦、電視、游戲機等移動與固網設備可以使用戶任何時間、任何地點都能享受高帶寬的服務，它們的迅猛發展加速了對高帶寬的需求，并導致了通信網絡流量的日益緊張。
　　NeoPhotonics的產品能夠實現光網絡高品質、低成本傳輸并有效地分配帶寬，他們提供的產品種類豐富：傳輸速率方面，它們能夠達到10Gbps、40Gbps甚至于100Gbps；智能化方面，它們能適應流量變化而動態分配帶寬；網絡接入方面，它們可以使更多人們或設備實現高帶寬有線與無線網絡連接。

　　技術

　　NeoPhotonics創新的PIC技術采用一整套專有設計方法，它們可以在單塊硅芯片上實現光功能。NeoPhotonics采用專有設計工具與可制造性設計技術，使其設計工藝嚴格遵循精準的納米級垂直整合制造與測試性能。NeoPhotonics技術與制造上的優勢保證我們能不斷生產出大批量性能優異的產品。PIC設備可以比離散器件集成更多的功能部件，因而降低了封裝與互連的成本。另外，PIC器件的成本被硅的經濟所驅動，因此制造功能增強型芯片而增加的成本遠低于增加單獨封裝和互聯的離散器件成本。

　　公司位置

　　NeoPhotonics全球總部位于加州圣何塞，硅谷與中國深圳（NeoPhotonics子公司：新飛通光電）是其工程管理與生產設施所在地，兩地均通過ISO 9001:2000質量管理體系的認證。