劉興勝

簡歷

現任西安光機所超大功率半導體激光器封裝技術產學研示范基地負責人，高功率半導體激光器封裝與表征研究室負責人，西安炬光科技有限公司董事長兼總經理?；貒霸温氂谠诿绹?span class='hrefStyle'>康寧公司、相干公司和恩耐公司，擔任高級研發科學家和工程管理人員。主要從事光電子和電子器件領域的封裝技術研究和開發工作。 

2007年回國后，開展了中科院“百人計劃”研究工作，負責建立了“超大功率半導體激光器封裝技術”產學研示范基地。負責或參加了國家“863”超大功率半導體激光器、激光顯示等多項課題研究和工程開發?；貒坏?年時間累計獲得國家和省市項目20余項。2008年首批入選由中央組織部組織的海外高層次人才“千人計劃”。2009年獲得陜西省優秀留學回國人員。

作為IEEE高級會員，曾多次組織國際電子封裝會議，并在ECTC、ICEPT等學術會議中擔任分會主席、專家委員會主席等。先后11次在國際會議做特邀報告，是5種國際權威封裝雜志的審稿人。
劉興勝博士已發表學術論文50余篇，擁有4項美國和國際專利?；貒?，申請了6項國家專利。

研究領域：

超大功率半導體激光器封裝技術
 

主要學術成果

在世界上第一次實現了芯片倒裝技術的980nm單模半導體激光器模塊獲得光纖偶合后輸出630mW的功率和在500mA,80度下超過14000小時的壽命測試。成功實現多模半導體激光器封裝，為研制出單發射腔連續波（CW）光輸出功率高達15W的980nm半導體激光器奠定了基礎；設計開發出光纖偶合的980nm半導體激光器模塊，獲得單發射腔連續波（CW）光輸出功率6.5W；開發出單發射腔連續波（CW）光輸出功率高達7.5W的1530nm多模半導體激光器；均為國際上報道半導體激光器最高輸出功率或最好結果。曾被邀請擔任一些國際學術會議的委員和分會主席（包括ECTC、ITherm）；被5家國際主要電子封裝領域權威期刊邀請為征稿人。發表論文近70篇，19篇被SCI收錄,47篇被EI收錄，被學術界同行多次引用。