3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃...[繼續閱讀]

    把晶片經過一系列工藝后形成了電路結構的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術是將晶片的正面反過來，在晶片（看作上面那塊...[繼續閱讀]

    照度計是一種專門測量光度、亮度的儀器儀表。就是測量光照強度（照度） 是物體被照明的程度，也即物體表面所得到的光通量與被照面積之比。照度計通常是由硒光電池或硅光電池和...[繼續閱讀]

    眩光（glare）是指視野中由于不適宜亮度分布，或在空間或時間上存在極端的亮度對比，以致引起視覺不舒適和降低物體可見度的視覺條件。視野內產生人眼無法適應之光亮感覺，可能引...[繼續閱讀]

    顯色指數有15種顏色，15種顏色名稱：R1，淡灰紅色；R2，暗灰黃色；R3：飽和黃綠色；R4，中等黃綠色；R5，淡藍綠色；R6，淡藍色；R7，淡紫藍色；R8，淡紅紫色；R9，飽和紅色；R10，飽和...[繼續閱讀]

    勒克斯（lux，法定符號lx）照度單位，1 勒克斯等于 1流明(lumen,lm)的光通量均勻分布于 1㎡ 面積上的光照度。...[繼續閱讀]

    V 代表電壓，F 代表正向。故：VF代表正向電壓，一般小功率led紅、黃、橙、黃綠的vf是1.8-2.4v，純綠、藍、白的vf是3.0-3.6v。...[繼續閱讀]

    COB:被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。...[繼續閱讀]

    電源就是一種提供非靜電力的裝置，通過非靜電力做功，把非電能轉化為正負電極之間的電勢能。...[繼續閱讀]

    本公司臺北總部成立於1992年5月，成立以來業績與獲利連年大幅成長，已於2011年2月登錄興柜(股票代號4972)，預計於2013年第二季掛牌上柜。...[繼續閱讀]