Ni納米顆粒增強Sn58Bi復合釬料/Cu微焊點的組織與性能

摘要： 采用機械混合法制備了不同Ni含量的Ni納米顆粒增強Sn58Bi復合釬料，研究了復合釬料及復合釬料/Cu微焊點的組織與性能。結果表明：添加適量Ni納米顆?？杉毣瘡秃镶F料的顯微組織，減緩Bi相偏聚粗化；Sn58Bi-0.5Ni復合釬料潤濕性較基體釬料提升37.8%;Sn58Bi-0.75Ni復合釬料的拉伸強度、伸長率分別較基體釬料提高15.5%、21.8%。復合釬料和Cu基板可實現... （共8頁）