Cu摻雜Ti-Si多孔膜材料的制備及其孔隙性能研究

摘要： 采用加壓原位反應燒結技術成功制備了Cu摻雜Ti-Si金屬間化合物多孔膜材料。利用掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜儀(EDS)、X射線衍射儀(XRD)和電子萬能試驗機等測試設備對不同燒結溫度、不同Cu摻雜量條件下制備的Ti-Si多孔膜材料進行了表征分析。實驗結果表明，所制備的多孔膜表面主要物相均為Ti₅Si₃,并伴有少量TiCu和Ti-O化合物次生相生成；生成的Ti-Si多孔膜... （共10頁）