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可嵌入式金屬化玻璃基微流道熱沉設計與優化

電子元件與材料 頁數: 6 2024-10-05
摘要: 隨著玻璃封裝技術的迅速發展,其在高效熱管理方面的短板已日益凸顯,成為亟需突破的關鍵技術瓶頸。提出將金屬化策略應用于玻璃基微流道熱沉,以改善熱導性能?;诜謪^金屬化的優化設計,進一步提升局部散熱效果。構建了金屬化玻璃和微流道熱沉模型,開展了熱仿真,分析了金屬化玻璃和微流道熱沉的導熱/散熱能力,實現了金屬化玻璃基微流道熱沉散熱能力的提升。研究結果表明,基于高熱導率金屬化玻璃設計的玻... (共6頁)

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