3D XPoint

　　材質

　　英特爾和美光并未透露用于3D XPoint技術的材料細節。這一新的存儲芯片采用了非晶體管架構。美光位于猶他州Lehi的工廠將從2016年開始生產這款芯片。

　　意義

　　新的存儲芯片希望幫助計算機以更快的速度獲取并處理由越來越多聯網設備產生的大量數據。這也將有助于各種數據密集型任務，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。