DR檢測技術是近幾年發展起來的全新數字化成像技術,在兩次照相之間不需更換成像板,數據的采集僅僅需要幾秒就可以觀察到圖像,但數字平板不能進行分割和彎曲。整個系統由X射線機、數字平板、數字圖像處理軟件和計算機組成,見...[繼續閱讀]

    非晶硅數字平板結構是由玻璃襯底的非結晶硅陣列板,表面涂有閃爍體——碘化銫(CsI)或硫氧化釓(GOS),其下方按陣列方式排列薄膜晶體管電路(TFT)所組成。TFT像素單元的大小直接影響圖像的空間分辨率,每一個單元具有電荷接收電極信...[繼續閱讀]

    非晶硒數字平板成像原理可稱為直接成像,非晶硒數字平板結構與非晶硅不同,其表面直接用硒涂層,當X射線撞擊硒層時,硒層直接將X射線轉化成電荷,存儲于TFT內的電容器中,所存的電容與其后產生的影像黑度成正比。掃描控制器讀取電...[繼續閱讀]

    CMOS數字平板是掃描式圖像接收板,也是直接成像技術的一種,由集成的CMOS記憶芯片構成,是互補金屬氧化物硅半導體。CMOS數字平板技術是把所有的電子控制和放大電路放置在每一個圖像探頭上,其內部有一個類似于掃描儀的移動系統...[繼續閱讀]

    系統圖像的構成要素包括像素和灰度。1.像素像素是構成數字圖像的最小組成單元和顯示圖像中可識別的最小幾何尺寸。如果把數字圖像放大許多倍,會發現這些連續圖像其實是由許多小點組成,像素越多,單個像素的尺寸越小,圖像的...[繼續閱讀]

    X射線數字成像系統的主要指標有圖像分辨率、圖像不清晰度、幾何不清晰度、固有不清晰度、對比靈敏度。1.圖像分辨率圖像分辨率又稱圖像空間分辨率,是顯示圖像中兩個相鄰的細節的分辨能力,用每毫米范圍內的可識別線對數表示...[繼續閱讀]

    對X射線來說,穿透力取決于管電壓,管電壓越高則射線的質越硬,在試件中的衰減系數越小,穿透厚度越大。從靈敏度角度考慮X射線選擇的原則是,在保證穿透力的前提下,選擇能量較低的X射線,從而獲得較高的對比度。圖3-2是不同材料、...[繼續閱讀]

    曝光量是射線透照的一個重要參數,是指管電流與照射時間的乘積。曝光量不只影響影像的黑度,也影響影像的對比度及信噪比,從而影響影像可記錄的最小細節尺寸。為保證射線照相質量,曝光量應不低于某一最小值。在進行電網帶電...[繼續閱讀]

    焦距對射線照相靈敏度的影響主要表現在幾何不清晰度上,焦距越大,幾何不清晰度越小,成像板上的影像越清晰,在保證影像質量的前提下,應盡量選擇較大焦距。但也不能提高焦距太大,造成曝光量加大,增加不必要的輻射。圖3-3是330...[繼續閱讀]

    射線透照時射線束中心應垂直指向透照區域中心,但在進行電網帶電設備的射線檢測時,由于現場工作場所的限制,很多時候現場架設X射線機非常困難,使射線束中心不能垂直指向透照區域中心,造成透照的影像隨透照方向的不同,內部部...[繼續閱讀]